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技术指标／加工能力：
1、工艺：（无铅RoHS）喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。
2、PCB层数1-24
3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.2mm-6.0mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm
5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz
8、孔镀铜厚度： 一般为18微米，也可达到36微米
9、产品材质有环氧玻璃纤维板FR4，FR-1,CEM-1，CEM3，厚铜箔电路板，LED散热铝基电路板，铁氟龙材料等。
10、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等
11、燃烧等级 Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec
15、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv
16、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v
17、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
19、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
20、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
| 品牌 | PCB | 型号 | FR-4 |
| 机械刚性 | 刚性 | 层数 | 双面 |
| 基材 | FR-4 | 绝缘材料 | 有机树脂 |
| 绝缘层厚度 | 常规板 | 阻燃特性 | VO板 |
| 加工工艺 | 电解箔 | 增强材料 | 玻纤布基 |
| 绝缘树脂 | 环氧树脂(EP) | 产品性质 | 热销 |
| 营销方式 | 厂家直销 | 营销价格 | 低价 |
